AgIC オンデマンド#2000

インクジェットによるフレキシブル基板のオンデマンド製造サービス

既存の基板と異なる点

既存の基板に比べて安く・早く・大きな回路が作れる一方で、既存の基板より大きく劣る点があります。詳細は次項に掲載されている仕様書をご覧ください。

1. ハンダ付け非対応

導電膜が非常に薄いためハンダに侵食されてしまいます。部品は弊社販売の導電性接着剤ノーソルダーなどで実装してください。

2. 片面回路パターンのみ

レジストや表面処理無しの回路パターンのみです。両面基板やスルーホールにも対応しておりません。

3. 高精細パターン非対応

最小線幅 0.3 mm など、既存の基板に比べると低精度です。詳細は仕様をご確認ください。

4. 高抵抗

既存の基板に比べて導体が非常に薄いため、シート抵抗が約 0.28 Ω / Sq と280倍程度高く、大電力回路などに向きません。

*当社調べ。18μm銅箔との比較

仕様

基材 透明PETフィルム(125 μm厚)
最小パターン幅 0.3 mm
最小パターン間隔 0.45 mm
印刷部最大サイズ 580 x 980 mm
印刷部最小サイズ 5 x 20 mm
配線層 片面のみ
シルク印刷 未対応(文字が必要な場合は導電性インクにより印刷可)
連続使用温度 −20°C から 120°C
シート抵抗 0.28 ± 15% Ω / Sq
レジスト塗布 未対応
表面処理 未対応
外形加工 未対応
穴加工 未対応
*こちら以外の仕様での製造を希望される場合は、お問い合わせください。

詳細はこちらの仕様書をご覧ください。

仕様書(PDF形式)
AgICオンデマンド 仕様書 Ver 1.1 2016/11/15 更新 ダウンロード

印刷サービス後の部品実装について

AgICオンデマンドで製造される回路は既存の基板との様々な違いにより使用できる部品が限られます。下記の資料を参考に設計・実装してください。

技術資料一覧(PDF形式)
推奨部品ガイド Ver 1.0 2016/8/8 更新 ダウンロード
推奨コネクタガイド Ver 1.0 2016/8/8 更新 ダウンロード

コネクタ

1mmピッチ以上のFPCコネクタに対応しています。具体的な推奨部品の型番は推奨コネクタガイドをご確認下さい。

IC

最小ピッチ 1.27mm以上の表面実装ICを推奨しております。
前述の通りハンダが使えないので、ノーソルダー等の導電性接着剤を利用して頂く必要があります。

チップ部品(LEDなど)

1005M(1.0mm x 0.5mm)以上のチップ部品であれば安定して接着できます。
こちらも同様にノーソルダー等の導電性接着剤を利用頂く必要があります。